Malet aluminiumshydroxid

Slibning af aluminiumshydroxid (kemisk formel Al (OH) ₃) er et hvidt pulver med høj renhed fremstillet ved luftstrømsknusning og klassificeringsteknologi med en renhed på ≥ 99,5% og en gennemsnitlig partikelstørrelse, der kan kontrolleres nøjagtigt mellem 0,5-10 μm. Dens kernefordele afspejles i:

Ensartethed i partikelstørrelse: Vedtagelse af nanoskala slibeteknologi er partikelstørrelsesfordelingen smal (D90-D10 ≤ 3 μ m), der opfylder de strenge krav til pulverkonsistens i avancerede felter.

Høj slidbestandighed: MOHS-hårdhedsniveau på 3-3,5, der opnå effektiv skæring under polering, mens man undgår substratskader, egnet til præcisionsmaterialer såsom optisk glas og safir.

Kemisk stabilitet: Fremragende syre- og alkali-resistens (stabil ved pH 3-11) reagerer ikke med organiske forbindelser, tilpasser sig flere substratsystemer såsom harpiks og gummi og udvider påføringsscenarier.

Malet aluminiumshydroxid bruges som miljøvenlig halogen-fri flammehæmmende tilsætningsstoffer i en lang række anvendelser. Grund aluminiumhydroxid anbefales at blive brugt i plastkompositter, transportbånd, epoxy forsegling og andre gummibaserede forbindelser. As aluminum hydroxidfabrik i Kina, shandong taixing også producerer flere typer aluminumer. Inkluderet præcipiteret aluminiumshydroxid, aluminiumshydroxid med lav viskositet kan disse produkter bruges som flammehæmmende i plast- og gummiprodukter. Vi leverer aluminiumshydroxid af høj kvalitet med lavere pris og god service

Fysiske og kemiske egenskaber

Generelle egenskaber

Anvendelse:Anbefales til at blive brugt i plastkompositter, transportbånd, epoxyforsegling og andre gummibaserede forbindelser

1. Elektronik og halvledere

Wafer polering:

Nano-størrelse malet aluminiumshydroxid (D50 = 0,5 μ m) anvendes til CMP (kemisk mekanisk polering) opslæmning, som nøjagtigt kan kontrollere kobber/siliciumoverfladefjernelseshastighed (50-100nm/min), opnå global planarisering og tilpasse sig processer under 14NM.

Elektroniske emballagematerialer:

Tilsæt 30-50% til epoxyharpiks for at øge den termiske ledningsevne til 1,5W/(M · K), mens den reducerer koefficienten for termisk ekspansion (CTE ≤ 10 ppm/℃), der er egnet til 5G-chipvarme-dissipationssubstrater.

2. Abrasives og keramik

High end poleringsløsning:

Udskiftning af ceriumoxid i optisk glaspolering forbedrer slibningseffektiviteten med 20% og reducerer overfladedefekthastigheden til ≤ 0,1/mm ², egnet til mobiltelefonovertræk glas og kameralinser.

Strukturel keramik:

Som en poreformende middel kan tilsætning af 5-10% generere al ₂ O ⅲ og frigive gas gennem høje temperaturnedbrydning (over 300 ℃), som kan regulere porøsiteten af ​​keramik (10-30%) og er egnet til filterelementer og katalysatorbærere.

3. belægninger og sammensatte materialer

Bær resistent belægning:

Tilsætning af 20-30% til polyurethanbelægning kan øge blyanthårdheden til 6H og slidstyrke med 40%. Det er velegnet til overfladebeskyttelse af rumfartsudstyr og industriel gulve.

Polymermodifikation:

Tilsætning af 15-20% til nylon PA6 kan øge bøjningsstyrken med 15% og reducere friktionskoefficient til under 0,2, hvilket gør det velegnet til præcisionsgear og bærebure.

Emballage:Nettovægt 25 kg/taske, sammensat papir-plastisk taske

Opbevaring og opmærksomhed:Hold i tør, stuetemperatur og fugtbeskyttet tilstand, hvilket forhindrer opvarmning

Velkommen til bestilling af jorden aluminium hydroxid

Kom i kontakt, 24 timer i døgnet, 7 dage om ugen.